真空チャンバー炉, グラファイト材断熱 - HTK GR

HTFグラファイト炉の内部構造

1. フレーム
2. 水冷容器
3. 加熱カセット
4. シーリング溝
5. 前面ドア
6. グラファイト製断熱材

温度均一性を向上されるため、ヒータはチャンバの上下と左右の4方向に設置されています。大容量タイプでは、優れた温度均一性を維持するため、ドアの裏側とチャンバの背面にもヒータが装備されます。HTK W、HTK MO、HTK GR、HTK KEは水冷容器に覆われており、故にHTKはコールドウォール炉に分類されます。冷却水は水冷容器のジャケット構造の内部を通過します。

ご要望により、HTK GR は最高3000℃で使用することもできます。3000℃で使用するため、計算された厚さの断熱材、発熱体の最適な配置、温度測定及び制御用のパイロメータで特別に設計されています。 パイロメータは、炉内の窓を介して光学的な方法で熱放射を直接測定し、炉に直接挿入されません。 

この計測原理は、十分な量の輻射が放出された時のみ機能し、400℃を超える温度の時に十分な輻射が発生します。低温時にはスライディング熱電対を用いて制御が行われます。 

グラファイトの蒸気が増加するために、3000℃で動作させる場合は常に不活性ガス下で行われます。加えて、高温時には炭素の蒸気圧が増加するため、グラファイトから不活性ガスに炭素蒸気が放出されます。炭素蒸気がサンプルに影響を及ぼす場合には、金属炉を使用する必要があります。